|
在支持客户过程中，偶尔会碰到客户过不了ESD，无从下手的现象。 以下为理论分析改善之处： 不管是尖端放电或是接触放电，虽然不容易看得见，也可以想办法变为可见，或对比验证，无外乎三个地方：干扰源（产生静电）；干扰途径（外壳或某条导电线）；受控被干扰的引脚或元件。 干扰源：因为是由静电枪产生，需要达到标准规定，先不分析； 干扰路径：静电和有些人的想法是一样的，捡最近最短的小路走，可以用更容易受到干扰的地或干扰不会受到影响的物料屏蔽或转移，也可以参考第二项的第1条的方案； 被干扰元件或引脚：静电是会找软弱的地方下手，可以引入地，使静电泄放到影响小的大地上；
一、尖端金属放电：所有金属的外壳打尖端放电 4KV，或更高； USB 和 SD 卡的外壳处接口，需要处理，处理方面有 4 个方案参考： 1、所有金属部分附近的电源线，通过 600RH 的 0805 或 0603 的磁珠，对地并接 101 左右的容量的电容，在USB 或 SD 卡对电源的放电的地的最小空间距离处摆放，小环路，或在不同信号地之间多摆放几个磁珠，实际测试选用贴哪个磁珠； 2、在USB /SD /SIM卡 的信号引脚，接 SOT23_6 或QFN等封装的 TVS 抗静电管； 3、USB 或 SD 的高速信号口，可以串 10RH 以下的磁珠或电阻，在高强度脉冲干扰时，在电阻上产生分压或高频的高阻抗， 达成对 MCU 的保护； 4、在外壳内壁作处理，在静电会进来的地方，加一块金属或导电漆在外壳上，使从此处进来的静电优先跑到这个大块的金属导电处； 5、螺丝外面也可以加塑料帽或硅胶帽，紧配合固定，防止静电又美观；
二、圆头空气放电，一般是做 8KV，要求特别严格的是做 （+/-20KV）： 一般是在塑料外壳的有间隙的位置，扫描或点击测试，每个地方打10或20次。 这个有 9个 方向来分析： 1、 外壳的缝隙做小，或做凹槽和凸槽紧配合，或做 L 形出模具，使内部紧配合，外部的静电进入不了；
2、TFT 显示屏一般是需要加一层 PET 或压克力（注意硬度值，需要有一定厚度，耐磨擦），同时这层 PET 厚度在 0.5mm 以上，对静电是一个很好的抗干扰能力； 3、如果模具做的不够好，外壳间是有缝隙，能让静电进到内部，可以做一个初步的防范，比如在缝隙处放置 EVA 海棉，厚度在 2mm 以上就能够抗静电，不会到内部来； 4、如果静电还是有到产品内部，需要保证在静电点击时，可以在内部泄放掉或阻挡，泄放的方式是用导电铜皮之类的导电线或铜皮，网布，接到电源的地，让静电泄放到地平面，不影响 MCU 等后级产品； 5、软件上来补偿：比如在产品受到干扰时，能验证或检测到，则对产品进行复位或重新配置，使产品能继续运行，不至于停止不工作； 6、元器件或引脚受到干扰，可以在保证 MCU 工作的必要的条件上，比如电源，复位，这些位置加上合适的 TVS 双向管，来阻档外部的静电； 7、变无从下手为可见：用示波器隔离探头监控打击静电后的某个引脚，可以明显看到受到静电干扰后抬高的阶段升高下降的电压，检测MCU 受到的干扰电压和波形，来分析需要在何处加强抗干扰； 8、造成产品复位，可以着重查看复位引脚的位置，不要放在PCB的边缘处，做一定的抗干扰处理，或串 100R 电阻到 MCU，减小上拉电阻的阻值； 9、在产品的PCB上，故意引入容易受到静电喜欢的大片地，在PCB的外围一圈的正反面，大于3mm宽度，全部作为接收静电的天线，此天线再经过至少3组 RC接入到内部的系统地，见下图：
PCB的下正反面周围一圈接收到静电后，会再泄放到系统的地，减小对元件的影响；
| 
发表于 2024-1-11 13:48:22
